黃石焊接高品質U盤外殼焊接設備的簡單介紹

黃石焊接高品質U盤外殼焊接設備的詳細信息

隨著電子產品日異月新的發展中，u盤 種類和數量也在急劇上升，對于高精度，高質量，高效率的產品來說，傳統的氬弧焊，二保焊等等根本滿足不了現在電子產品的要求。但是激光焊接的出現便輕松的解決了這些問題。

激光焊接機的優點

1.速度快；
2.熱變形及熱影響區小（適合加工高熔點、高硬度、特種材料）
3.可對零件進行局部熱處理；
4.可對復雜形狀的零件、微小零件進行加工，還可在真空中進行加工；
5.加工無噪聲，對環境無污染；
6.與計算機技術技術相結合，易實現自動化；
7.由于加工方法先進，可改進現有產品結構和材料
8.可提高工件品質。

彌補了氬弧焊、電焊、冷焊的不足之處，可以在窄小部位、深腔部位也不會使模具產生變形或焊池周邊凹陷的現象。可以在極硬材料上補焊不會產生裂痕或沙孔。焊后可鏡面拋光，咬花蝕紋。激光焊點可調至0.2mm～2.0mm；可在厚度最薄0.2的金屬板材上進行焊接，不會擊穿板材，焊縫均勻美觀。可焊接精密零件。可以焊接的材質有：不銹鋼，銅，鋁，鋁合金，鈦合金，銀，黃金，鈹銅等很多金屬。對人體無害。

U盤外殼由主體外殼和套蓋組成，主體外殼由主體外殼筒體和主體外殼底面
構成，套蓋由套蓋筒體和套蓋底面構成。通常要求，u盤外殼除了外形美觀之外.更重要的即使同一種材料也需要更高的強度，足以抵御一定的外力而不易變形。

但是，綜觀目前市場銷售的u盤外殼，存在著這一方面的缺陷。目前，通常的銅 質u盤外殼，它由主體外殼和套蓋構成，主體外殼由裁取的銅管再在其端口上焊接底面而成，同樣，套蓋由裁取的銅管再在其端口上焊接底面而成。雖然可以采用先進的焊接技術，但仍然避免不了焊接工藝引起的假焊、虛焊的弊病，還有焊 接之后拋光留下的明顯不對稱痕跡。

由于主體外殼和套蓋運用冷擠壓工藝一體形成，使原有材料的致密度得到提 高，解決了焊接工藝帶來的許多缺陷，機械強度與外觀品質與現有技術相比有了很大的提高。主體外殼底面外焊接有帶蒂，便于攜帶。

具體制法是將一塊銅或鋁合金材料在模具中通過冷擠壓形成主體外殼或套蓋，能做到壁薄而均勻。由于受擠壓模具合力作用，使材料致密性明顯地得到提到，而外觀亮度也自然得到提高，避免拋光損害楞角的均稱。

下面結合實施例對本實用新型再作描述。

一種冷擠壓成型的u盤外殼，它由主體外殼和套蓋組成，主體外 殼由主體外殼筒體和主體外殼底面構成，套蓋由套蓋筒體和套蓋底面構成，主體外殼筒體和主體外殼底面是一個整體，套蓋筒體和套蓋底面也 是一個整體，主體外殼底面外焊接有帶蒂。

權利要求:一種冷擠壓成型的U盤外殼，它由主體外殼和套蓋組成，主體外殼由主體外殼筒體和主體外殼底面構成，套蓋由套蓋筒體和套蓋底面構成，其特征在于主體外殼筒體和主體外殼底面是一個整體，套蓋筒體和套蓋底面也是一個整體，主體外殼底面外焊接有帶蒂。

U盤外殼，它由主體外殼和套蓋組成，主體外殼由主體外殼筒體和主體外殼底面構成，套蓋由套蓋筒體和套蓋底面構成，主體外殼筒體和主體外殼底面是一個整體，套蓋筒體和套蓋底面也是一個整體，主體外殼底面外焊接有帶蒂。它外形美觀，機械強度高。

焊接原理：
正信激光點焊機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定的熔池。激光點焊機（電池極耳點焊機）可以將相同或不同的金屬材料焊接在一起。

U盤電子產品激光焊接機專用于精密電子產品的焊接，操作簡單、工作穩定，焊接效果達到國外同類機型水平 ，激光焊接機主要用于電子產品的激光點焊、縫焊及氣密性焊接。如手機、MP4、MP3外殼、液晶顯示屏外殼激光焊具有熱影響區小、效率高、加工成本低、準確而精密，可焊接小而精密的幾何區，焊接效果極佳，焊補速度快，焊后無色差或色差小。外觀發白精美，不變形。通過外部信號的聯動控制， 可方便地進行自動化/半自動化的工業生產。

觀察系統：

帶有高速電子濾光保護裝置，保護操作者眼睛不被激光傷害，緩解操作者眼疲勞，提高工作效率，可根據要求加裝高清晰CCD監視系統。

控制系統：
采用微型工控電腦，包含普通電腦的全部功能，其穩定性和抗干擾能力遠優于同行業產品（一般廠家采用的是性能較差成本低廉的單片機控制板）。配大屏幕高清晰液晶顯示屏，軟件操作界面可選擇純中文、純英文、中英文混合或其它任意指定語言，方便世界各國人員操作使用。操作界面自動保存操作參數，便于連續工作。采用雙閉環精密控制，確保每一個焊點的能量均勻一致。

正信激光售后服務承諾：

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